金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市汇达材料科技有限公司取得一项名为“一种CMP修整盘”的专利，授权公告号CN222971901U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种CMP修整盘，涉及半导体制造设备技术领域，包括：盘体；多个金刚石颗粒，设置于所述盘体的一侧表面的中部；环形沟槽，设置于所述金刚石颗粒所在侧面的中部且相对所述侧面凹陷设置；以及多个排液孔，分散设置于所述环形沟槽内，所述排液孔贯穿所述盘体延伸至所述盘体的另一侧表面，所述排液孔用于输入负压以将所述环形沟槽内的抛光液抽出。

天眼查资料显示，武汉市汇达材料科技有限公司，成立于2020年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市汇达材料科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界